近幾年的國產(chǎn)手機在拼性價比之余，開始試著多元化發(fā)展，賦予手機的特色越來越多之后，便誕生了手機中的各種“最”。其中，爭議比較大的便是“最薄手機”這一稱號了，因為手機在做薄的同時，會犧牲手感和續(xù)航，這讓不少人覺得是一種本末倒置的追求。盡管手機追求最薄不被看好，但還是有不少廠商牟足了勁兒，一次又一次的刷新“最薄手機”的記錄。

　　前不久，金立被曝出將在下個月的MWC2015上發(fā)布一款新機，厚度僅為4.6mm，這無疑是再次刷新了“最薄”的記錄。值得一提的是，從曝光的諜照來看，這款手機在刷新厚度紀錄的同時還把攝像頭做平了，這是之前OPPO R5和vivo X5Max都沒能夠做到的。

　　現(xiàn)在，金立官方正式發(fā)出ELIFE S7邀請函，上面寫到“Gionee ELIFE S7 Product Launch”，也就是新產(chǎn)品發(fā)布的意思，發(fā)布地點是西班牙巴塞羅納，日期定在3月2日，也就是今年MWC2015的舉辦地。

　　根據(jù)之前曝光的消息，這款手機搭載了聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，手機內(nèi)存2GB，其后置攝像頭雖然被做平了，但是其像素依舊達到了1300萬，前置攝像頭也不容小窺，達到了800萬像素。

　　雖然即將到來的金立ELIFE S7刷新了最薄手機的記錄，但是同樣追求超薄手機的還有OPPO、vivo兩家廠商。想必用不了多久，4.6mm的記錄還會被再次刷新。