近幾年的國(guó)產(chǎn)手機(jī)在拼性價(jià)比之余,開(kāi)始試著多元化發(fā)展,賦予手機(jī)的特色越來(lái)越多之后,便誕生了手機(jī)中的各種“最”。其中,爭(zhēng)議比較大的便是“最薄手機(jī)”這一稱(chēng)號(hào)了,因?yàn)槭謾C(jī)在做薄的同時(shí),會(huì)犧牲手感和續(xù)航,這讓不少人覺(jué)得是一種本末倒置的追求。盡管手機(jī)追求最薄不被看好,但還是有不少?gòu)S商牟足了勁兒,一次又一次的刷新“最薄手機(jī)”的記錄。
前不久,金立被曝出將在下個(gè)月的MWC2015上發(fā)布一款新機(jī),厚度僅為4.6mm,這無(wú)疑是再次刷新了“最薄”的記錄。值得一提的是,從曝光的諜照來(lái)看,這款手機(jī)在刷新厚度紀(jì)錄的同時(shí)還把攝像頭做平了,這是之前OPPO R5和vivo X5Max都沒(méi)能夠做到的。
現(xiàn)在,金立官方正式發(fā)出ELIFE S7邀請(qǐng)函,上面寫(xiě)到“Gionee ELIFE S7 Product Launch”,也就是新產(chǎn)品發(fā)布的意思,發(fā)布地點(diǎn)是西班牙巴塞羅納,日期定在3月2日,也就是今年MWC2015的舉辦地。
根據(jù)之前曝光的消息,這款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器,手機(jī)內(nèi)存2GB,其后置攝像頭雖然被做平了,但是其像素依舊達(dá)到了1300萬(wàn),前置攝像頭也不容小窺,達(dá)到了800萬(wàn)像素。
雖然即將到來(lái)的金立ELIFE S7刷新了最薄手機(jī)的記錄,但是同樣追求超薄手機(jī)的還有OPPO、vivo兩家廠商。想必用不了多久,4.6mm的記錄還會(huì)被再次刷新。
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