近幾年的國(guó)產(chǎn)手機(jī)在拼性價(jià)比之余，開(kāi)始試著多元化發(fā)展，賦予手機(jī)的特色越來(lái)越多之后，便誕生了手機(jī)中的各種“最”。其中，爭(zhēng)議比較大的便是“最薄手機(jī)”這一稱(chēng)號(hào)了，因?yàn)槭謾C(jī)在做薄的同時(shí)，會(huì)犧牲手感和續(xù)航，這讓不少人覺(jué)得是一種本末倒置的追求。盡管手機(jī)追求最薄不被看好，但還是有不少?gòu)S商牟足了勁兒，一次又一次的刷新“最薄手機(jī)”的記錄。

　　前不久，金立被曝出將在下個(gè)月的MWC2015上發(fā)布一款新機(jī)，厚度僅為4.6mm，這無(wú)疑是再次刷新了“最薄”的記錄。值得一提的是，從曝光的諜照來(lái)看，這款手機(jī)在刷新厚度紀(jì)錄的同時(shí)還把攝像頭做平了，這是之前OPPO R5和vivo X5Max都沒(méi)能夠做到的。

　　現(xiàn)在，金立官方正式發(fā)出ELIFE S7邀請(qǐng)函，上面寫(xiě)到“Gionee ELIFE S7 Product Launch”，也就是新產(chǎn)品發(fā)布的意思，發(fā)布地點(diǎn)是西班牙巴塞羅納，日期定在3月2日，也就是今年MWC2015的舉辦地。

　　根據(jù)之前曝光的消息，這款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，手機(jī)內(nèi)存2GB，其后置攝像頭雖然被做平了，但是其像素依舊達(dá)到了1300萬(wàn)，前置攝像頭也不容小窺，達(dá)到了800萬(wàn)像素。

　　雖然即將到來(lái)的金立ELIFE S7刷新了最薄手機(jī)的記錄，但是同樣追求超薄手機(jī)的還有OPPO、vivo兩家廠商。想必用不了多久，4.6mm的記錄還會(huì)被再次刷新。