發(fā)熱一直都是手機(jī)等設(shè)備的隱形殺手,盡管近年來隨著制造工藝不斷提升,手機(jī)發(fā)熱問題以及逐漸有所改善,但想要達(dá)到更強(qiáng)的性能,SOC的發(fā)熱量依然是一個(gè)嚴(yán)峻的問題。
為了解決手機(jī)發(fā)熱問題,富士通目前正在研發(fā)一個(gè)專門為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的散熱解決方案。它會(huì)采用金屬堆疊設(shè)計(jì),將超薄金屬片層層堆疊。同時(shí)對內(nèi)部進(jìn)行毛孔處理,借助這些細(xì)微的孔洞進(jìn)行熱循環(huán),號稱散熱效率是目前方案的五倍以上。
其實(shí)說白了這就是在手機(jī)里邊加入超薄熱管,大幅提升散熱效率?磥硎謾C(jī)逐漸發(fā)展下去,還是要走熱管散熱這條路。
不過需要說明的是,別指望這個(gè)方案能夠幫到據(jù)說存在發(fā)熱問題的驍龍810,因?yàn)槟壳八贿^是試驗(yàn)階段而已,真正推向市場可能要等到2017年。
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