發(fā)熱一直都是手機(jī)等設(shè)備的隱形殺手，盡管近年來隨著制造工藝不斷提升，手機(jī)發(fā)熱問題以及逐漸有所改善，但想要達(dá)到更強(qiáng)的性能，SOC的發(fā)熱量依然是一個(gè)嚴(yán)峻的問題。

　　為了解決手機(jī)發(fā)熱問題，富士通目前正在研發(fā)一個(gè)專門為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的散熱解決方案。它會(huì)采用金屬堆疊設(shè)計(jì)，將超薄金屬片層層堆疊。同時(shí)對內(nèi)部進(jìn)行毛孔處理，借助這些細(xì)微的孔洞進(jìn)行熱循環(huán)，號稱散熱效率是目前方案的五倍以上。

　　其實(shí)說白了這就是在手機(jī)里邊加入超薄熱管，大幅提升散熱效率�？磥硎謾C(jī)逐漸發(fā)展下去，還是要走熱管散熱這條路。

　　不過需要說明的是，別指望這個(gè)方案能夠幫到據(jù)說存在發(fā)熱問題的驍龍810，因?yàn)槟壳八�不過是試驗(yàn)階段而已，真正推向市場可能要等到2017年。