一些廠商表示三年前就用過(guò)Intel芯片制造過(guò)手機(jī)，但是那時(shí)候基帶要采用其他廠商的產(chǎn)品，很不方便。Intel和瑞芯微合作的SoFIA平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了單芯片全應(yīng)用的整合，可以適應(yīng)從4英寸手機(jī)到8英寸通話平板的全部需求，大大縮短的研發(fā)成本和上市周期，節(jié)約了成本。

　　目前一些采用8.2mm厚度設(shè)計(jì)，金屬機(jī)身以及超窄邊的高端通話平板參考設(shè)計(jì)基于Intel凌動(dòng)X3雙核處理器的7英寸1280x720分辨率可通話平板，ODM對(duì)OEM的整機(jī)出貨價(jià)格可以控制在55-60美金。這是一個(gè)極具誘惑的價(jià)格。

　　而比它更低配置的機(jī)型，1024x600 512M+4G空間的版本價(jià)格可以控制在45美金以下。如果價(jià)格手段能夠順利使用，那么基于Atom(代號(hào)SoFIA)處理器的手機(jī)和低端平板產(chǎn)品將極具競(jìng)爭(zhēng)力。