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攝影器材 2020薄不妥協(xié) vivo X5Max深度試用

文章來源:陳艷HAO   我要投稿  

  12月10日,vivo在深圳正式發(fā)布新品vivoX5Max,憑借僅4.75mm的機身厚度攝影技巧打破全球最薄智能手機的記錄,同時,vivoX5Max還采用了Hi-Fi2.0新架構(gòu)和Funtouch2.0系統(tǒng)。硬件上,X5Max搭載高通驍龍61564位八核處理器,內(nèi)置GPUAdreno405,支持4G高速網(wǎng)絡(luò)。屏幕采用5.5英寸1080PSUPERAMOLED。拍攝方面,這款手機采用后置1300W+前置500W廣角攝像頭組合。

 

 

  超薄一直是手機廠商非常熱衷的賣點,遠的不說2014年9月金立發(fā)布的ELIFES5.1機攝影器材身厚度達到5.15mm,榮獲吉尼斯世界記錄“最薄智能手機”的紀錄稱號。10月OPPO推出OPPOR5,以4.85mm的超薄機身成為截止至2014年10月為止的全球最薄智能手機。而本文主角vivoX5Max在年底以0.1mm優(yōu)勢刷新最薄記錄。那么vivoX5Max與OPPOR5相比有什么優(yōu)勢?僅僅是薄了0.1mm嗎?下面我們看一下兩者規(guī)格對比:

 

規(guī)格對比(點擊放大)

  從規(guī)格對比來看,vivoX5Max體現(xiàn)了“薄而不妥協(xié),極致Hi-Fi盡情享受”的設(shè)計理念,機身不僅更薄,網(wǎng)絡(luò)支持雙卡、存儲支持TF卡擴展、提供3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機插孔(無需轉(zhuǎn)接)等,可以說都是針對競爭對手因薄而妥協(xié)的點給予了有力回應(yīng)。音頻方面,主打Hi-Fi的vivo給出了Hi-Fi2.0新架構(gòu),全套新版Hi-Fi芯片,使其成為vivo旗下最強Hi-Fi旗艦。K歌方面該機采用了YAMAHAYSS-205X處理芯片實現(xiàn)實時混響耳返功能,并新增了KTV模式。

 

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