三星GALAXY S7無疑是最近大家關(guān)注的焦點，而網(wǎng)絡(luò)上有關(guān)該機的各種信息也被炒得火熱。日前，在《華爾街日報》披露三星GALAXY S7將會配備壓感觸控技術(shù)和采用Type C接口等消息之后，又有網(wǎng)友在微博上放出了該機的渲染圖以及疑似面板的諜照，并顯示這款三星新旗艦擁有多種色彩款式，但在外形上相比GALAXY S6變化不大，據(jù)稱將有四個型號的版本的推出。

從此次網(wǎng)友在微博上曝光的三星GALAXY S7渲染圖來看，該機的外形相比過去確實沒有太大的變化，但在邊緣部分變得更圓潤和流暢一些，并且前置鏡頭的位置也移到了更靠近邊框的部分。此外，該機在背面的設(shè)計上似乎還延續(xù)了GALAXY S6的造型，同樣有著凸起攝像頭，整體上比較符合此前韓國媒體所說的GALAXY S7相比GALAXY S6外觀改動不大的傳言。

　　英特爾芯片組及片上系統(tǒng)知識產(chǎn)權(quán)集團總經(jīng)理艾赫邁德·扎伊迪(Ahmad Zaidi)表示：“超快速USB規(guī)范能夠確�；ゲ僮餍裕�以及在USB生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)實現(xiàn)后向兼容。”

　　USB設(shè)計論壇本周宣布，英特爾未來的Ivy Bridge 7系列芯片組和其他英特爾芯片組將支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)。這意味著從明年開始，USB 3.0將成為基于英特爾芯片的Windows PC的標(biāo)準(zhǔn)功能。USB 3.0也被稱作“超高速USB”，能夠提供10倍于USB 2.0的傳輸速度，同時在能耗方面也有所改進。

　　他同時指出：“在PC中引入超高速USB技術(shù)將推動PC外設(shè)、消費電子設(shè)備和移動設(shè)備的普及�！�

　　分析師認為，如果USB 3.0被集成至英特爾芯片組中，那么該技術(shù)將被應(yīng)用于任何PC。In-Stat研究主管布萊恩·奧盧克(Brian O'Rourke)表示：“英特爾在即將推出的核心邏輯芯片組中集成超高速USB非常重要，因為這將幫助對成本敏感的PC廠商以具有競爭力的價格提供這一技術(shù)。”

　　英特爾目前還提供Thunderbolt高速連接技術(shù)，該技術(shù)主要被應(yīng)用在蘋果MacBook筆記本中。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，2012年，USB 3.0將比Thunderbolt更加普及。

　　采用英特爾Ivy Bridge處理器的Windows PC預(yù)計將于明年4月至6月出貨，將首次把USB 3.0作為一個標(biāo)準(zhǔn)功能。到目前為止，只有少數(shù)筆記本和桌面電腦支持USB 3.0，并需要采用AMD或NEC等廠商的芯片。