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Intel MIC眾核協(xié)處理器或用QPI代替PCI-E

文章來源:一帆風(fēng)順   我要投稿  

多說一句,日本山寨的時候是膠片時代,大家都在用旁軸,單反相機在那個時期還沒有成型。也就是相機的結(jié)構(gòu)非常簡單,實際上國內(nèi)的很多工匠都可以實現(xiàn)。但是現(xiàn)在不同了,現(xiàn)在相機要求能夠大規(guī)模量產(chǎn),而且是高精度、涵蓋大量電子元件,所以仿造就不再是中國制造的出路,我們要做的應(yīng)該是有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品,比如華為、中興在5G方面的貢獻(xiàn)。


早期的尼康是模仿蔡司起家的,早期的佳能是仿造徠卡。與我們不同的是,日本企業(yè)和日本人的毅力和精神。



相機的核心是什么,是傳感器。膠片相機時代,膠片就是傳感器;來到數(shù)碼時代,傳感器也從CCD過渡到現(xiàn)在主流的CMOS。



現(xiàn)在微單轉(zhuǎn)接也很常見了,所以未來鏡頭好優(yōu)勢會很大




用戶真的會買單國產(chǎn)相機嗎?


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傳感器和處理器決定畫質(zhì),我們來看一下大家最喜歡討論的畫質(zhì)表現(xiàn)

手機好做,因為手機的硬件都可以購買,軟件也可以在谷歌的安卓系統(tǒng)之上進(jìn)行優(yōu)化。


早起雖然是模仿,但是從那時候開始,日本品牌就不斷的鉆研,將技術(shù)私有化,并且成功超越了模仿的對象。



目前,雖然國產(chǎn)鏡頭正在崛起,但是仍然還有很長的路要走,目前欠缺的是鍍膜、防抖和對焦這三個方面。


  不過Intel目前拿出的Knights Corner仍然處在早期樣品的階段,要到明年某個時段才正式面世。具體采用的封裝與總線預(yù)計也要到那個時候才能清楚,采用類似Xeon的形式也是一種合理的選擇。


  這也意味著MIC架構(gòu)協(xié)處理器未來可能會擁有和Xeon CPU一樣的集成內(nèi)存控制器(四通道?)進(jìn)而對大容量DDR3內(nèi)存進(jìn)行存取,而不是像PCI-E加速卡一樣使用GDDR5。此外,在類似于CPU的Socket插座中安裝,兼容性要好于仍舊依賴PCI-E總線的NVIDIA Tesla抑或AMD的FireStream,對于Intel自身來說制造成本也更低。



目前來看,我們的確無法造出國產(chǎn)相機,技術(shù)空白、無人投資、用不不買單,重重阻礙下我們只能夠放棄國產(chǎn)相機的念頭。但是另一方面,雖然相機方面我們真的敗下陣來,但是國產(chǎn)鏡頭卻贏得了越來越多的掌聲。


   所以,鏡頭這個回合。暫時領(lǐng)先的是索尼,鏡頭數(shù)量多,新一代GM鏡頭畫質(zhì)也好。鏡頭數(shù)量追趕最快的是L卡口,但是L卡口比較混雜,實際戰(zhàn)斗力有待商榷。底子最好的是尼康,但暫時缺少高端鏡頭支持。潛力最大的是佳能,光學(xué)設(shè)計基礎(chǔ)好,而且卡口數(shù)據(jù)很好,只要發(fā)力到位很快就能成為微單中最好的原生鏡頭系統(tǒng)。

現(xiàn)在日本和德國的相機,在測光、對焦等等方面已經(jīng)高度成熟,并且專利也幾乎都在都寫企業(yè)手中,我們自主研發(fā)的路上不僅要攻克技術(shù)難關(guān),還要考慮到是否侵權(quán)的問題。


防抖,優(yōu)秀的光學(xué)廠商,比如佳能和適馬,都會在鏡頭中加入光學(xué)防抖技術(shù),可以明顯的改善畫面的拍攝質(zhì)量。


日本品牌的相機由于起步很早,已經(jīng)有幾十年的時間,因此研發(fā)的成本已經(jīng)稀釋了很多,所以我們看到近幾年來相機的售價可以不斷的下調(diào)。但是如果國產(chǎn)相機實現(xiàn)了,在起步階段的售價絕對會讓用戶望而卻步。



   2019年注定是全畫幅微單競爭更加殘酷的一年,全年開始,四家品牌都已經(jīng)陸續(xù)實戰(zhàn)拳腳。今年開年,佳能發(fā)布EOS RP、尼康發(fā)布兩枚新鏡頭、索尼帶來135mm f/1.8、松下S系列正式登陸市場,未來的競爭將會是從技術(shù)到價格全方面的,對于消費者來說,希望2019年的相機競賽,能讓我們用上更好的產(chǎn)品,同時也能減少一些購機成本吧。

   終于來到了大家最感興趣的話題,機身性能。我們不分析哪臺相機比哪臺相機好,這是在沒啥意思,我們就來聊聊四個卡口系統(tǒng)的優(yōu)勢和劣勢。


并不是說因為這項技術(shù)復(fù)雜我們國家就造不出來傳感器,想想我們的5G技術(shù)、想想我們的火箭和空間站,想想我們的高鐵和飛機,哪一個不比傳感器更難。不是不造,而是沒人愿意花錢來造。



  本周Intel正式公布了新一代“集成眾核”架構(gòu)MIC協(xié)處理器Knight Corner,和之前上代Larrabee繼承者Knights Ferry不同的是,新的Knights Corner從外表上看是采用與Xeon類似的LGA/BGA封裝。從這點來看,集成50個x86核心,運算能力達(dá)到1TFLOPS的Knights Corner可能會放棄“加速卡”的形式,采用QPI總線替代PCI-E界面。






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