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OCZ將推出內(nèi)置TLC閃存的SSD存儲產(chǎn)品(圖)

文章來源:杜杭乙8   我要投稿  

OCZ還表示,他們將加入INDILINX nDurance技術(shù)來提高SSD閃存的糾錯(cuò)能力,提高穩(wěn)定性。更詳細(xì)的規(guī)格將在稍后公布


除了雙揚(yáng)聲器,有消息稱iPhone 7還將配備雙攝像頭。其中雙攝像頭系統(tǒng)的驅(qū)動芯片可能將會由Analog Devices供應(yīng),而整個(gè)硬件部分將出自LinX。根據(jù)之前的報(bào)道,與單鏡頭單光圈攝像頭相比,LinX的多級光圈雙攝像頭將有更好的成像畫質(zhì),并且體積也更小,這意味著iPhone 7的攝像頭可能會不再凸出。


根據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道,蘋果芯片供應(yīng)商Cirrus Logic和Analog Devices已經(jīng)開始向自己的工廠以及其上游供應(yīng)商預(yù)定產(chǎn)能,為iPhone 7的生產(chǎn)做準(zhǔn)備。根據(jù)之前的預(yù)測,為了保證發(fā)布初期的備貨量,iPhone 7的產(chǎn)能將在今年第二季度和第三季度出現(xiàn)增長。


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而根據(jù)Barclays分析師之前的分析,Cirrus Logic將會為iPhone 7生產(chǎn)立體聲雙揚(yáng)聲器。在給投資人的調(diào)研報(bào)告中,Barclays認(rèn)為iPhone 7多出的一個(gè)揚(yáng)聲器將會占據(jù)目前iPhone上3.5mm耳機(jī)插孔的位置。此外,之前也有不少傳言稱蘋果將會取消3.5mm耳機(jī)插孔,通過Lightning接口實(shí)現(xiàn)充電、音頻輸出、配件連接的統(tǒng)一。當(dāng)然,iPhone 7還將支持藍(lán)牙耳機(jī),并且可能配備一個(gè)用于連接非Lightning接口耳機(jī)的轉(zhuǎn)接器。


  這也意味著我們在不久后就可以看到TB級的SSD產(chǎn)品,并且售價(jià)保持低位,這樣一來SSD將開始對硬盤產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性的市場壓力,這種狀況可能會在2012年 夏天實(shí)現(xiàn)。


  閃存家族的結(jié)構(gòu)開始越來越多,繼SLC、MLC之后,三位每單元(TLC)的NAND閃存也已經(jīng)出現(xiàn)在OCZ的SSD上,由于一個(gè)單元可以存儲更多的狀態(tài),這種技術(shù)可以將目前的閃存容量密度再提升50%。對于成本高的閃存SSD行業(yè)來說,TLC的引入可以比MLC減少30%的成本,顯然最終的售價(jià)也會更便宜。



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關(guān)鍵詞: 閃存 存儲產(chǎn)品

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