近期，聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦新品爆料不斷，這款據(jù)傳命名為天璣9200旗艦芯片的CPU、GPU性能跑分接連打破新紀(jì)錄，賺足了網(wǎng)友的期待。近日，聯(lián)發(fā)科技官方微博預(yù)告稱，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30，屆時聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器的各方面產(chǎn)品賣點將完整呈現(xiàn)。

本周有大V爆料，天璣9200在GFXBench 1080P曼哈頓ES3.0和ES3.1離屏測試中，一舉拿下了328FPS、228FPS的高分，性能最高提升達40%，打破了安卓旗艦芯片的GPU性能記錄，這樣的頂級性能必將帶來更流暢的游戲幀率和高畫質(zhì)體驗。

此前，天璣9200的安兔兔性能跑分?jǐn)?shù)據(jù)也被爆出，常溫環(huán)境下以超126萬再度問鼎安兔兔跑分榜首（此前的最高記錄保持者為天璣9000+），同時也成為目前常溫狀態(tài)下跑分最高的安卓移動處理器。

從目前的安兔兔和GFX跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，天璣9200的CPU和GPU性能無疑實現(xiàn)了“階梯式”的提升，樹立起2023年的旗艦芯標(biāo)桿，加上天璣芯片一貫的高能效優(yōu)勢，天璣9200將成為兼具高性能和高能效的新一代旗艦神U，延續(xù)天璣9000系列在高端手機市場創(chuàng)造的“神話”。

根據(jù)當(dāng)前的消息匯總，此次天璣9200旗艦芯片將搭載Arm最新的Cortex X3超大核，采用旗艦級Immortalis G715 GPU，強大的配置帶來的將不僅僅是游戲性能上的提升，同樣也是一次體驗大升級。

從Arm官方公布的信息看，Cortex X3性能提升明顯，將是新一代旗艦芯片的標(biāo)配。此外，Arm的資料顯示Immortalis G715 GPU的性能和能效也得到了顯著加強，還支持硬件級移動光追技術(shù)。不難預(yù)測，天璣9200旗艦芯片將為手機終端游戲體驗帶來前所未有的提升，將是一顆劃時代的移動芯片。

過去一年，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列憑借高性能、高能效的表現(xiàn)獲得了廣大消費者和終端廠商的認可，成為口碑極佳的安卓旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也借此在高端芯片市場站穩(wěn)了腳跟。如今，天璣9200旗艦芯片正試圖接過接力棒，憑借在性能、能效以及體驗上的全方位提升，進一步夯實天璣旗艦處理器的地位，引領(lǐng)2023年高端市場旗艦的發(fā)展趨勢。

關(guān)于天璣下一代旗艦芯片更多信息，將在11月8日下午2點半開始的天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式揭曉。